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SUS304H-SR3新日鐵住金極薄彈簧用超微細(xì)晶粒不銹鋼鋼板
發(fā)布人：上海艾荔艾金屬材料有限公司bt990.com.cn
更新時(shí)間：2014-01-09
?新日鐵住金面向精密加工領(lǐng)域開(kāi)發(fā)出了極薄彈簧用不銹鋼鋼板“SUS304H-SR3”（以下稱(chēng)H-SR3）。
該產(chǎn)品在可量產(chǎn)的SUS304（按重量比例添加18%的鉻及8%的鎳的不銹鋼）中擁有“世界最小”（新日鐵住金）的超微細(xì)晶粒，具備蝕刻加工及激光加工等精密加工時(shí)不易引起變形的特性。板厚為0.1mm左右，可用于多種電子產(chǎn)品。
一般情況下，精密加工用途的不銹鋼鋼板除了對(duì)板厚及平坦性（無(wú)曲翹及起伏等）有要求之外，還要求具有精密加工性（加工時(shí)不會(huì)發(fā)生曲翹及扭曲等變形）。近年來(lái)，隨著智能手機(jī)及平板電腦等電子產(chǎn)品向小型化及高密度封裝化發(fā)展，對(duì)不銹鋼鋼板的要求更加嚴(yán)格。其中，提高精密加工性的關(guān)鍵在于減小材料晶粒，即微細(xì)化。
新開(kāi)發(fā)的H-SR3通過(guò)改進(jìn)材料的成分，并在冷軋及熱處理的控制上下工夫，成功使平均晶體粒徑減小到了2m以下。這相當(dāng)于普通的SUS304的1/10以下。對(duì)晶體粒徑如此小的SUS304實(shí)施量產(chǎn)，此次還屬“世界首次”（新日鐵住金）。
關(guān)于H-SR3的特點(diǎn)，新日鐵住金列出了（1）由于晶粒實(shí)現(xiàn)了微細(xì)化，在蝕刻加工及激光加工時(shí)可形成平滑的開(kāi)口壁面；（2）殘余應(yīng)力降低，因此可抑制半蝕刻加工時(shí)的變形以及激光加工時(shí)局部溫度上升引起的變形；（3）粉狀物（材料中含有的碳化物微粒子）少，可輕松實(shí)施蝕刻加工，等等。
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